ドライエッチングを用いたマイクロ超音波センサの作製

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-139

グループ名: 【全国大会】平成19年電気学会全国大会論文集

発行日: 2007/03/15

タイトル(英語): Fabrication of Micro Ultrasonic Sensor using RIE

著者名: 田中恒久(大阪府立産業技術総合研究所),井上幸二(大阪府立産業技術総合研究所),山下 馨(大阪大学),奥山雅則(大阪大学)

著者名(英語): Tsunehisa Tanaka()

キーワード: 超音波センサ|圧電体|PZT|ドライエッチング|マイクロセンサ

要約(日本語): 超音波センサは、光学式センサでは計測困難な暗闇や逆光下での計測、透明な物体の検知が可能でありロボット用センサとして有望である。またフェイズド・アレイ方式の電子走査による計測を行う場合はアレイセンサが必要であり、半導体プロセスを用いればシリコン基板上に多数のアレイセンサを一度に作製可能である。今回SOI基板とドライエッチング技術を用いてマイクロ超音波センサを作製したので報告する。ドライエッチング技術を用いてマイクロ超音波センサを作製し、ほぼ設計値どおりのセンサ形状に作製できた。センサ感度は0.133mV/Paと良い結果が得られた。周波数特性は共振周波数が121.6kHzでありQ値は31であり、108.9kHzに小さな共振が見られた。今後設計及び作製プロセスの改善により各種特性の向上を目指す。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 682 Kバイト