微細構造を形成した金電極表面でのエレクトロウェッティングとその応用

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-173

グループ名: 【全国大会】平成19年電気学会全国大会論文集

発行日: 2007/03/15

タイトル(英語): Direct Electrowetting on a Gold Electrode Formed on a Microscopic Three-Dimensional Structure and its Application

著者名: 横幕浩臣 (筑波大学),佐藤 航(筑波大学),鈴木 博章(筑波大学)

著者名(英語): Hiroomi Yokomaku(University of Tsukuba),Wataru Satoh(University of Tsukuba),Hiroaki Suzuki(University of Tsukuba)

キーワード: エレクトロウェッティング|微細凹凸構造|濡れ性|接触角|送液

要約(日本語): 数十μmオーダーの微細凹凸構造を形成した金電極表面でのエレクトロウェッティングについて調べた。この電極表面に1 M KCl溶液の液滴を滴下し、ここに銀線を挿入して電位を段階的に印加した。平滑板よりも微細構造を形成した基板のほうが、濡れ性を大きく変化し、10 μmの円柱アレイの場合に最も大きな変化が認められた。また、このような表面を送液デバイスの作用極として用いた。液溜めに1 M KCl溶液を注入し、-0.9 Vの電位を印加して送液を行った。送液特性を調べたところ、平滑な作用極では送液速度が146 μm/sとなったのに対し、表面に凸型構造を有した作用極では234 μm/sとなり、顕著な送液速度の増大が認められた。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 843 Kバイト