伝導冷却Bi2223線と高熱伝導コンポジットの接触における冷却性能評価（その4）

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-045

グループ名: 【全国大会】平成19年電気学会全国大会論文集

発行日: 2007/03/15

タイトル(英語): Cooling performance evaluation in contact condition of Bi-2223 tape and high-thermal-conduction composite IV

著者名: 佐久間 亮(上智大学),滝山 友洋(上智大学),中村 一也(上智大学),高尾 智明(上智大学),山中 淳彦(上智大学)

著者名(英語): Ryo Sakuma(Sophia Univercity),Tomohiro Takiyama(Sophia Univercity),Kazuya Nakamura(Sophia Univercity),Tomoaki Takao(Sophia Univercity),Atsuhiko Yamanaka(Sophia Univercity)

キーワード: 伝導冷却|Bi2223|コンポジット

要約(日本語): 超電導体を冷媒を用いた冷却ではなく、伝導冷却する場合にはコールドヘッドと超電導体の間にあるコンポジットの熱伝導率が冷却性能を大きく左右する重要な要素となる。AlNは高い熱伝導率を誇るが、もろく、再加工しにくいという欠点がある。そこで私達はプラスチックの中でも熱伝導率が高く、再加工が容易なDFRPの実用可能性を、AlNと比較することで検討した。巻線時にテープに適切な張力をかけることで、効果的な冷却をすることができた。また、DFRPの冷却性能は、AlNにはやや劣るが、DFRPのメリットを考慮に入れると、実用性のあるコンポジットと考えられる。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 982 Kバイト