BaTiO3充填ポリアミド複合フィルムのTSC

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-070

グループ名: 【全国大会】平成20年電気学会全国大会論文集

発行日: 2008/03/19

タイトル(英語): Thermally Stimulated Current of a PA/BaTiO3 Composite Film

著者名: 吉田 福蔵(大阪工業大学),太田 司(日東電工),大作昌弥 (大阪工業大学),吉浦 昌彦(大阪工業大学)

著者名(英語): Fukuzo Yoshida(Osaka Institute of Technology),Tsukasa Ohta(Nitto Denko Co.),Masaya Osaku(Osaka Institute of Technology),Masahiko Yoshiura(Osaka Institute of Technology)

キーワード: 熱刺激電流|トラップ準位|離脱周波数因子|漸近解法|チタン酸バリウム|ポリアミド

要約(日本語): 我々はコンポジットフィルムの応用として、軽量・フレキシブルな高誘電率フィルムの実現に向け、熱刺激電流(TSC)計測を用いて、その電気伝導機構を調べている。本実験で用いた試料はポリアミドをベースポリマーとして、無機フィラーにチタン酸バリウムを充填した複合フィルムである。複合フィルムおよびPA単体フィルムで、150Kから350Kの温度域において観測されたTSCは、複数のトラップからの信号が重複する複合TSCであった。サーマルサンプリングにより測定されたTSCに我々の研究室で開発したTSC曲線分離システムを適用した結果、正確にトラップパラメータを評価することができた。そのうち、複合フィルムのトラップは0.625eV、離脱周波数因子107s-1であった。この結果はPA単体に比べ、トラップ深さは同程度であるが、離脱周波数因子の約2桁の減少が見られた。発表では励起温度を変えたTSCを分離し、報告する予定である。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 323 Kバイト