イオンマイグレーションにおけるデンドライトの伸展に及ぼす銅イオンの挙動に関する研究

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-084

グループ名: 【全国大会】平成20年電気学会全国大会論文集

発行日: 2008/03/19

タイトル(英語): Study about the behavior of the copper ion on dendorite extension in ion migration

著者名: 勝間 裕嗣(秋田大学),中井戸 宙(秋田大学),水戸部 一孝(秋田大学),吉村 昇(秋田大学)

著者名(英語): hiroshi katsuma(Akita University),hiroshi nakaido(Akita University),kazutaka mitobe(Akita University),noboru yoshimura(Akita University)

キーワード: イオンマイグレーション|デンドライト|WDT法|マイクロマニュピレータ|微小プローブ|液中抵抗

要約(日本語): 近年、電子回路の集積化・小型化に伴い，イオンマイグレーション（IM）によるプリント配線板の絶縁信頼性の低下が問題となっている。本研究では、IMの加速試験法であるWDT法を用いた。そして、自作の微小プローブとマイクロマニュピレータで構成した微小領域電位測定装置で銅イオンの移動による液中抵抗の変化を測定し，光学顕微鏡でデンドライトを観察することにより，電極間の銅イオンの挙動を調べた。その結果，微小プローブが電極の中心にあるにも関わらず，アノード側の抵抗値がカソード側の抵抗値よりも低い値となった。これより，銅イオンがアノードから溶出されることによって，アノード側のイオン濃度が高くなることを確認した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 797 Kバイト