回路パターン用銅皮膜およびその特性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-086

グループ名: 【全国大会】平成20年電気学会全国大会論文集

発行日: 2008/03/19

タイトル(英語): Copper Coating for Circuit Pattern and Its Property

著者名: 山田基宏 (豊橋技術科学大学),寺田紘樹 (豊橋技術科学大学),佐藤憲徳 (豊橋技術科学大学),増子将弘 (豊橋技術科学大学),福本昌宏 (豊橋技術科学大学),山口英二 (新東ブレーター)

キーワード: コールドスプレー法|回路パターン|体積固有抵抗

要約(日本語): 原材料である粉末粒子を固体のまま超音速ガス流と共に基板上に衝突・堆積させることにより、高純度かつ短時間での成膜が可能なコールドスプレー法により、回路パターン用銅皮膜の作製を試みた。得られた銅皮膜の体積固有抵抗は純銅バルク体に近い特性を有しており、これはコールドスプレー法における粒子堆積メカニズムに起因する。銅粒子は基板に衝突した際に偏平・変形し、隣接する粒子の新生面同士での金属結合により接合・堆積が完了する。そのため、個々の粒子の偏平によるパターン方向の導電性の向上および金属結合による接触抵抗の低減により、導電性の高い回路パターン用の形成が可能であることが明らかになった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 860 Kバイト