積層MEMSのためのパルスレーザー支援デブリフリー低ストレスダイシング技術の開発

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-003

グループ名: 【全国大会】平成20年電気学会全国大会論文集

発行日: 2008/03/19

タイトル(英語): Low-stress Dicing Assisted by Pulsed Lasers for Multilayer MEMS

著者名: 藤田雅之(レーザー技術総合研究所),井澤友策(大阪大学),鶴見洋輔(大阪大学),福士秀幸(東北大学),末田敬一(大阪大学),中田芳樹(大阪大学),江刺正喜(東北大学),宮永憲明(大阪大学),田中秀治(東北大学),山中千代衛(レーザー技術総合研究所)

著者名(英語): Masayuki Fujita|Yusaku Izawa|Yosuke Tsurumi|Hideyuki Fukushi|Keiichi Sueda|Yoshiki Nakata|Masayoshi Esashi|Noriaki Miyana

キーワード: レーザ加工|内部加工|マイクロマシン|ダイシング

要約(日本語): 我々は積層MEMSの代表的な材料であるパイレックスガラスウエハおよびガラス/Si 接合ウエハに対して低ストレスかつドライな条件下でのレーザダイシング法を開発している。ガラスウエハ（厚さ:1mm）およびSi/ガラス接合(厚さ:300μm/300μm)ウエハ内部に透過性のパルスレーザを集光し，ダイシング予定線に沿って内部クラックを形成した後，そこに機械的応力または熱応力を発生させることで，ウエハを分離する方法を試みた。割断予定線の深さ方向に対し全面にクラックを作成することにより，ウエハの強度が低下し，低ストレスでウエハを割断予定線に沿って分離することに成功した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 694 Kバイト