X線の回折を用いた3次元構造体の作製とLIGAプロセスへの応用

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-098

グループ名: 【全国大会】平成20年電気学会全国大会論文集

発行日: 2008/03/19

タイトル(英語): Fabrication of 3 dimension resist microstructure using X-ray diffraction and applying to LIGA process

著者名: 田靡 京(兵庫県立大学),佐和 吉敬(佐和鍍金工業),西田 諭史(ナノクリエート),野田 大二(兵庫県立大学),服部 正(兵庫県立大学)

著者名(英語): Kyo Tanabiki(University of Hyogo),Yoshitaka Sawa(Sawa Plating Co.,Ltd.),Satoshi Nishida(Nanocreate Co.,Ltd.),Daiji Noda(University of Hyogo),Tadashi Hattori(University of Hyogo)

キーワード: LIGA|X線|リソグラフィー|電鋳

要約(日本語): 微細3次元構造体の作製技術としてLIGAプロセスがある。このプロセス中の成形過程において、特に高アスペクト比構造体の成形品は金型から抜くことが難しい。これは構造体に、最低1、2°のテーパーをつけることにより改善できる。そこで、本研究では、マスクとレジスト間にギャップをあけることによってX線の回折を起こし、レジストを露光することで、テーパー形状を有するライン＆スペースの構造体を作製し、金型の作製を試みた。作製した金型は40mm×45mmのサイズで、部分的にではあるが、テーパー角が2.5°となる良好なテーパー構造が転写できた。今後は完全な金型を作製し、テーパー角が成形時の離型性に及ぼす影響について検討する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 740 Kバイト