ディッピング法を用いた立体マイクロコイルラインの形成

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-117

グループ名: 【全国大会】平成20年電気学会全国大会論文集

発行日: 2008/03/19

タイトル(英語): Fabrication of 3D micro coil lines with dipping method

著者名: 瀬戸本 勝(兵庫県立大学),松本 吉史(兵庫県立大学),越智 大介(兵庫県立大学),野田 大二(兵庫県立大学),服部 正(兵庫県立大学)

著者名(英語): masaru setomoto(University of Hyogo),yoshifumi matsumoto(University of Hyogo),daisuke ochi(University of Hyogo),daiji noda(University of Hyogo),tadashi hattori(University of Hyogo)

キーワード: アクチュエータ|X線リソグラフィ|マイクロコイル|銅めっき|エッチング

要約(日本語): 多くの電子デバイスのモバイル化に伴い，それらにアクチュエータやインダクタとして使用されているコイルも、マイクロ化が求められている。しかしコイルのマイクロ化を図るには、従来の機械加工では行うことの出来ないマイクロ加工が必要となる。そこで我々はX線リソグラフィを用いたマイクロコイルの作製を提案してきた。今回このマイクロコイルの作製プロセスに必要となる、円柱状の厚膜レジストサンプルの作製をディッピング法によって行い、コイルラインの形成を行った。遠心力を加えてレジストを塗布することで、レジスト膜の均一性の改善を図った。またレジストの粘度の調整を行い、目標値30μmの均一なレジスト膜を形成した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 877 Kバイト