二層ニッケル電鋳による高強度マイクロ金型の作製

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-119

グループ名: 【全国大会】平成20年電気学会全国大会論文集

発行日: 2008/03/19

タイトル(英語): Fabrication of High Strength Micro Metal Mold by Double Layered Electroforming

著者名: 木村 太郎(兵庫県立大学),佐和 吉敬(佐和鍍金工業),山下 健治(ナノクリエート),北谷 武(佐和鍍金工業),山下 満(兵庫県立工業技術センター),野田 大二(兵庫県立大学),服部 正(兵庫県立大学)

著者名(英語): Taro Kimura(University of Hyogo),Yoshitaka Sawa(Sawa Plating),Kenji Yamashita(Nanocreate),Takeshi Kitadani(Sawa Plating),Michiru Yamashita(Hyogo Prefectural Institute of Technology),Daiji Noda(University of Hyogo),Tadashi Hattori(University of Hyogo)

キーワード: 電気めっき|電鋳|金型|硬度

要約(日本語): ニッケル電鋳法により、射出成形用の高強度マイクロ金型を作製した。高速電鋳用の高濃度スルファミン酸ニッケル浴にアリルスルホン酸ナトリウムを添加したところ、硬度600Hvのめっき膜が得られた。射出成形時の熱雰囲気である250°C以下の熱処理でも硬度の低下は認められなかった。この硬質ニッケルめっきと従来のニッケル電鋳の二層電鋳により、マイクロ金型の試作を行った。作製した電鋳金型はUVリソグラフィにより作製した金型マスターの微細パターンを正確に転写しており、電着応力による反りも発生しなかった。電鋳金型の表面硬度を測定した結果、通常のニッケル電鋳の約3倍となる570Hvの硬度を得た。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,939 Kバイト