樹脂と金属による直接接合技術

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-124

グループ名: 【全国大会】平成20年電気学会全国大会論文集

発行日: 2008/03/19

タイトル(英語): Direct Bonding Technology for different type of materials

著者名: 西本 和史(兵庫県立大学),石澤 直也(兵庫県立大学),植田 寛康(東海理化),西田 諭史(ナノクリエート),野田 大二(兵庫県立大学),服部 正(兵庫県立大学)

著者名(英語): Kazufumi Nishimoto(University of Hyogo),Naoya Ishizawa(University of Hyogo),Hiroyasu Ueda(TOKAI RIKA CO.,LTD.),Satoshi Nishida(NANOCREATE CO.,LTD.),Daiji Noda(University of Hyogo),Tadashi Hattori(University of Hyogo)

キーワード: 接合|表面改質|異種材料

要約(日本語): マイクロデバイスにおいて樹脂と金属との接合技術は、導電層作製の為に重要な技術である。異種材料の場合、材料性質の相違から、低温・低圧による直接接合が望ましい。そこで、プラズマ照射による表面改質を用いた直接接合を試みた。樹脂に対してAr照射による表面の改善とH2Oイオンによる表面改質を検証し、金属薄膜と圧着させる。表面改質では、Ar照射による樹脂表面の粗さの改善及びH2Oイオン照射による金属薄膜との密着強度の向上が確認できた。それらの改質結果を基に接合を行ったところ、低圧で樹脂のガラス転移温度内による接合に成功した。現在、剥離試験による接合強度の測定を行い、接合強度の向上を目指している。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 783 Kバイト