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光ファイバの加工におけるエッチング深さの制御

光ファイバの加工におけるエッチング深さの制御

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カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-125

グループ名: 【全国大会】平成20年電気学会全国大会論文集

発行日: 2008/03/19

タイトル(英語): Control of etching depth on micromachined optical fibers

著者名: 辻 和弥 (岐阜工業高等専門学校),熊崎裕教 (岐阜工業高等専門学校),稲葉成基 (岐阜工業高等専門学校),羽根一博 (東北大学)

キーワード: 光ファイバセンサ|エバネッセント領域|イオンエッチング|エッチング制御

要約(日本語): 光ファイバにセンサ機能をもたせる方法の一つにクラッド層の一部をエッチング等によって除去する方法があるが、センサの感度を制御にはクラッドを要求する厚さに加工する必要がある。それを実現するための方法として、イオンエッチング加工中のシングルモード光ファイバの透過光量を測定した。エッチング装置の運転条件を一定(真空度13Pa、RF出力150W)として実験を行い、エッチングレートは約8μm/hourであった。エッチング領域が大きいほど、透過光量が減少し始めるのもほぼゼロとなるのも早い結果となった。また、エッチング領域が5mmの場合の透過光量の変化率は最大で約0.1mW/minであり、20mmの場合と比較して7倍程度であった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 860 Kバイト

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