単結晶シリコン薄膜のクリープ特性評価

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-140

グループ名: 【全国大会】平成20年電気学会全国大会論文集

発行日: 2008/03/19

タイトル(英語): Evaluation of Creep Properties of Single Crystal Silicon Film

著者名: 山口 剛 (名古屋大学),安藤妙子 (名古屋大学),佐藤一雄 (名古屋大学)

キーワード: 単結晶シリコン|クリープ|MEMS

要約(日本語): MEMSデバイスの高温下における使用を想定し，本研究では単結晶シリコン薄膜の単軸引張クリープ試験を行った．試験デバイスはD-RIEおよびウェットエッチングを用いて作製，試験片の寸法は長さ50 μm幅25 μm厚さ5 μm，引張方向は<110>とした．試験温度480℃，負荷応力2.5 GPaの条件において行ったクリープ試験では，単結晶シリコン薄膜がクリープ変形したことを示すデータを得た．破断後SEMにより観察したところ，破断面が(111)面で構成されていることを確認した．さらに，試験片には(111)面に沿ったすべり線が存在しており，試験片が塑性変形したことを確認した．

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 795 Kバイト