ICP-RIEを用いた空中超音波マイクロセンサの作製

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-143

グループ名: 【全国大会】平成20年電気学会全国大会論文集

発行日: 2008/03/19

タイトル(英語): Fabrication of Micro Ultrasonic Sensor using ICP-RIE

著者名: 田中恒久(大阪府立産業技術総合研究所),福田宏輝(大阪府立産業技術総合研究所),井上幸二(大阪府立産業技術総合研究所),山下 馨(京都工芸繊維大学),奥山雅則(大阪大学)

著者名(英語): Tsunehisa Tanaka()

キーワード: ICP-RIE|空中超音波|マイクロセンサ|共振周波数

要約(日本語): ICP-RIEを用いてダイアフラム構造の空中超音波マイクロアレイセンサを作製した。ドライエッチングを用いることにより、自由度の高いダイアフラム形状設計とアレイ配置の高密度化が可能である。試作実験では円形と正方形型のダイアフラム形状を持つ超音波センサを作製し特性評価を行った。その結果共振特性において円形型センサはほぼ単振動に近い振動を示した。円形型センサは、アレイ間での特性ばらつきが小さく、電子走査用アレイセンサとして最適である。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 914 Kバイト