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結合インダクタ式チョッパの過渡特性の解析

結合インダクタ式チョッパの過渡特性の解析

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カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-069

グループ名: 【全国大会】平成20年電気学会全国大会論文集

発行日: 2008/03/19

タイトル(英語): Analysis of transient characteristics of a boost chopper with a coupled inductor

著者名: 小山 潤平(東京都立大学),清水 敏久(東京都立大学)

著者名(英語): Jumpei Koyama(Tokyo Metropolitan University),Toshihisa Shimizu(Tokyo Metropolitan University)

キーワード: 過渡特性|結合インダクタ|昇圧チョッパ|結合係数

要約(日本語): 電力変換回路の高パワー密度化が注目を集めている。結合インダクタを用いたチョッパ回路はインダクタ内の磁束の直流分が相殺されるため,従来型に比べインダクタの小型化と出力電流リプルを抑える効果が期待できる。本研究では結合インダクタの磁気結合係数と出力電圧過渡応答特性の関係ついて考察を行ったので報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 647 Kバイト

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