高抵抗率の分流保護層を用いたYBCO薄膜による超電導限流素子の大電流容量化

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-119

グループ名: 【全国大会】平成20年電気学会全国大会論文集

発行日: 2008/03/19

タイトル(英語): Increase of current capacity of YBCO fault-current-limiting elements using Au-Ag alloy shunt layers

著者名: 新井和昭 (産業技術総合研究所),山崎裕文 (産業技術総合研究所),海保勝之 (産業技術総合研究所),中川愛彦 (産業技術総合研究所),相馬 貢 (産業技術総合研究所),近藤和吉 (産業技術総合研究所),山口 巖 (産業技術総合研究所),熊谷俊弥 (産業技術総合研究所)

キーワード: YBCO超電導薄膜|限流器|金銀合金分流保護層|MOD法|超電導接続|コンデンサー

要約(日本語): 産総研では、超電導薄膜の分流保護層として高抵抗の合金を用いて、外付抵抗を接続する方式により40 Vpeak/cm以上の非常に高い耐電界強度を持つYBCO超電導薄膜限流素子を実現している。この耐電界強度は、従来方式において実現できた10 Vpeak/cmと比べて格段に高いため超電導薄膜限流素子の使用量を減らすことが可能となり薄膜型超電導限流器の低コスト化に寄与するものである。本報告では、金銀合金方式超電導薄膜限流器を作成するための素子の大容量化技術（超電導接続による並列接続技術とコンデンサーによる薄膜保護技術）及びその実証例について述べる。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,889 Kバイト