高耐電圧伝導冷却電流リードの開発

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-158

グループ名: 【全国大会】平成20年電気学会全国大会論文集

発行日: 2008/03/19

タイトル(英語): Development of conduction cooled HTS current lead with high withstand voltage

著者名: 坊野敬昭 (富士電機アドバンストテクノロジー),富岡 章(富士電機アドバンストテクノロジー),今野 雅行(富士電機システムズ),前川 龍司(核融合科学研究所),今吉 忠利(九州電力),刀祢 浩一(九州電力),林 秀美(九州電力)

著者名(英語): Takaaki Bohno(Fuji Electric Advanced Technology),Akira Tomioka(Fuji Electric Advanced Technology),Masayuki Konno(Fuji Electric Systems),Ryuji Maekawa(National Institute for Fusion Science),Tadakazu Imayoshi(Kyushu Electric Power),Kouichi Tone(Kyushu Electric Power),Hidemi Hayashi(Kyushu Electric Power)

キーワード: 高耐電圧|伝導冷却|電流リード

要約(日本語): 系統安定化SMES用伝導冷却型電流リードを開発している。開発する電流リードは、高温側の銅部と低温側の高温超電導部からなる。高温側にパルス管冷凍機と導体部を同軸一体型に配置し、低温側に銀合金シースBi2223超電導導体を採用して、高耐電圧（定格電圧：DC15kV）、低熱侵入量（0.3W/kA/対）を目標性能としている。今回、高温側パルス管冷凍機部と低温側HTSリード部の組み合わせ試験を実施したので試験結果について報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 672 Kバイト