真空絶縁破壊試験用の銀ろう電極の製作とXPS表面分析

カテゴリ: 全国大会

論文No: 1-063

グループ名: 【全国大会】平成21年電気学会全国大会論文集

発行日: 2009/03/15

タイトル(英語): Fabrication of Silver Solder Electrode for Vacume Breakdown test and its XPS Analysis

著者名: 山納康 (埼玉大学),明石圭祐 (埼玉大学),小林信一 (埼玉大学),田中豊 (日本原子力研究開発機構),小林薫 (日本原子力研究開発機構),秋野昇 (日本原子力研究開発機構),花田磨砂也 (日本原子力研究開発機構),池田佳隆 (日本原子力研究開発機構)

キーワード: 真空|絶縁破壊試験|銀ろう|XPS表面分析

要約(日本語): 金属を接合するための溶接の一種として、ろう付がある。ろう付は、接合する母材よりも低い融点を持つろう材（合金）を溶かして接合させる技術である。真空中でこの接合部、特にろう材に高電界が印加された場合においては，母材の持つ絶縁破壊特性や電界電子放出特性よりも、悪い特性を示す可能性がある。これは、一般的に真空中の絶縁耐力においては、高融点材料の方が高い絶縁耐力を示すからである。しかしながら、実際のろう材の真空中の絶縁破壊特性や電界電子放出特性の報告はほとんど無い。 本論文では、先ず真空絶縁破壊試験用の銀ろう電極の製作とその電極のXPS表面分析を行ったので報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 980 Kバイト