ポリイミドフィルムの直流絶縁破壊電界の調査

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-004

グループ名: 【全国大会】平成21年電気学会全国大会論文集

発行日: 2009/03/15

タイトル(英語): Investigation of DC Breakdown Strength in Polyimide Film

著者名: 浜野 昭洋(武蔵工業大学),原田 洋(武蔵工業大学),田中 康寛(武蔵工業大学),高田 達雄(武蔵工業大学),前野 恭(情報通信研究機構)

著者名(英語): Akihiro Hamano(Musashi Institute of Technology),Hiroshi Harada(Musashi Institute of Technology),Yasuhiro Tanaka(Musashi Institute of Technology),Tatsuo Takada(Musashi Institute of Technology),Takashi Maeno(National Institute of Information and Communications Technology)

キーワード: ポリイミドフィルム|Kapton|パルス静電応力法|空間電荷分布|絶縁破壊

要約(日本語): ポリイミドフィルムは、多くの汎用電子機器の基板材料として利用されているが、電子機器の小型、軽量化にともない、厚さ10μm程度の基板材料の開発が望まれている。しかし、フィルムの厚さが減ると、相対的に電界が上昇し、長期使用における絶縁の信頼性が問題となる。そこで、超高電界領域における絶縁材料内部の空間電荷挙動と絶縁破壊の関係を調査したところ、絶縁破壊に至るまで、ポリイミドフィルム内部に顕著な空間電荷の蓄積は見られなかった。更に、初期印加電界と絶縁破壊に至るまでの時間の関係を調査したところ、時間軸を対数とすると、100～250kV/mmの領域で線形性が得られた。また、100kV/mm以下では特性が変化することもわかった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,493 Kバイト