サージ電圧下におけるエナメル線の絶縁破壊要因の解析

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-051

グループ名: 【全国大会】平成21年電気学会全国大会論文集

発行日: 2009/03/15

タイトル(英語): A Break Down factor of Enameled Wire under Surge Voltage Condition

著者名: 高橋 芳光(日本自動車部品総合研究所),脇本 亨(日本自動車部品総合研究所),滝澤 敬次(トヨタ自動車),石田 岳志(トヨタ自動車)

著者名(英語): Yoshimitsu Takahashi(NIPPON SOKEN),toru Wakimoto(NIPPON SOKEN),keiji Takizawa(Toyota Motor Corporation),Takeshi Isida(Toyota Motor Corporation)

キーワード: インバータサージ|エナメル線|部分放電|絶縁破壊

要約(日本語): インバータ駆動モータでは、サージ電圧に対する絶縁確保が重要であるが、絶縁破壊に至るまでの詳細なメカニズムは明らかにされていない。本報告では、サージ下でPD発生時の絶縁破壊要因を明らかにするため、ツイストペア線を用い、皮膜浸食・皮膜温度上昇の影響を調査した。試料(AIW1種)に、2．2kVサージを印加した場合、破壊直前の残存膜厚は新品の50～67％であり、ある膜厚を残し破壊に至ることが分かった。この破壊直前での直流BDVは10k～15kVであり、印加電圧2．2kVよりも十分高いことから、絶縁破壊要因として、皮膜浸食による膜厚低下の他、PD発生の瞬間の皮膜温度上昇などによる耐電圧低下(300℃でBDVは約4kVに低下)が考えられる。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 738 Kバイト