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紙/フェノール樹脂複合材プリント回路基板のイオンマイグレーションに及ぼす接着剤層の影響

紙/フェノール樹脂複合材プリント回路基板のイオンマイグレーションに及ぼす接着剤層の影響

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カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-070

グループ名: 【全国大会】平成21年電気学会全国大会論文集

発行日: 2009/03/15

タイトル(英語): Effect of the Adhesive Layer on Ion Migration in Paper/phenol-resin Composite Printed Circuit Boards

著者名: 浅川洋貴 (早稲田大学),夏井 正嗣(早稲田大学),田中 祀捷(早稲田大学),大木義路 (早稲田大学),前野 恭(情報通信研究機構)

著者名(英語): Hiroki Asakawa(Waseda University),Masashi Natsui(Waseda University),Toshikatsu Tanaka(Waseda University),Yoshimichi Ohki(Waseda University),Takashi Maeno(National Institute of Information and Communications Technology)

キーワード: イオンマイグレーション|空間電荷|パルス静電応力法|紙/フェノール樹脂複合材|プリント回路基板

要約(日本語): 温度85℃、湿度85%RHの高温高湿下で1~10kV/mmの電界を印加し劣化させた紙/フェノール樹脂複合材プリント回路基板について、パルス静電応力法により、接着剤層の存在により生じる空間電荷がイオンマイグレーションの進展に及ぼす影響を調査した。陽極上の接着剤層と複合材層の界面に生じる多量の負電荷は、いずれの電界においても劣化10時間以内に見られなくなる。これはマイグレーションが接着剤層を貫通したことを示唆する。その後電界を100時間印加し続けても、わずかな正電荷が現れるのみである。紙/フェノール基板では、上記の多量の負電荷が陽極面の電界を強め、マイグレーションの発生を加速している可能性が高い。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,672 Kバイト

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