積層MEMSのためのパルスレーザ支援デブリフリー低ストレスダイシング技術開発-2

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-023

グループ名: 【全国大会】平成21年電気学会全国大会論文集

発行日: 2009/03/15

タイトル(英語): Low-stress Dicing Assisted by Pulsed Lasers for Multilayer MEMS -2

著者名: 藤田雅之(レーザー技術総合研究所),井澤友策(大阪大学),鶴見洋輔(大阪大学),福士秀幸(東北大学),末田敬一(大阪大学),中田芳樹(大阪大学),江刺正喜(東北大学),宮永憲明(大阪大学),田中秀治(東北大学),本越伸二(レーザー技術総合研究所)

著者名(英語): Masayuki Fujita|Yusaku Izawa|Yosuke Tsurumi|Hideyuki Fukushi|Keiichi Sueda|Yoshiki Nakata|Masayoshi Esashi|Noriaki Miyana

キーワード: レーザ加工|ダイシング|MEMS

要約(日本語): MEMSウェハの分割のためにドライな環境でチッピングなしにダイシングする技術が求められている。我々は、積層MEMSウェハをレーザによってデブリフリーで分割する技術の研究を行っている。積層MEMSウェハは光学的・機械的に性質が異なる材料から構成されており、照射レーザパラメータの最適化が重要となる。本研究では、代表的な構造材であるSi/ガラスの単体および接合体のレーザダイシングの最適化を行い、実デバイスのダイシングを試みた。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 786 Kバイト