静電容量型小型傾斜角センサのパッケージング技術

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-119

グループ名: 【全国大会】平成21年電気学会全国大会論文集

発行日: 2009/03/15

タイトル(英語): A packaging technology for small capacitance type inclination sensor

著者名: 西本 和史(兵庫県立大学),三宅 弘晃(兵庫県立大学),西田 諭史(ナノクリエート),野田 大二(兵庫県立大学),服部 正(兵庫県立大学)

著者名(英語): Kazufumi Nishimoto(University of Hyogo),Hiroaki Miyake(University of Hyogo),Satoshi Nishida(Nanocreate Co.,Ltd.,),Daiji Noda(University of Hyogo),Tadashi Hattori(University of Hyogo)

キーワード: 傾斜角センサ|静電容量|表面改質|パッケージング|イオン照射

要約(日本語): 本研究では，静電容量型小型傾斜角センサに対して表面改質による直接接合技術が適応できるかを検証した．水蒸気イオン照射による表面改質において，樹脂表面が親水し，Cu薄膜の剥離強度が向上する結果が得られた．これにより樹脂に対して表面改質による向上を示せた．また，実際に樹脂を成形し作製したセンサ部品内部にある微細構造体を破壊することなく直接接合させることができた．接合条件も従来に低圧・低温による接合となり，ガラス転移温度の低い樹脂材料に対して有効であることが示せた．オイル注入後の封止も確認でき，傾斜角センサのプロトタイプの作製に至った．

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 2,178 Kバイト