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フラッシュ蒸着によるTiNiCu厚膜の機械的特性

フラッシュ蒸着によるTiNiCu厚膜の機械的特性

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カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-120

グループ名: 【全国大会】平成21年電気学会全国大会論文集

発行日: 2009/03/15

タイトル(英語): Mechanical Property of TiNiCu Thick Film Deposited by Flash Evaporation

著者名: 葛西 恒二(弘前大学),有坂 達矢(弘前大学),峯田 貴(弘前大学),牧野 英司(弘前大学),柴田 隆行(豊橋技術科学大学),川島 貴弘(豊橋技術科学大学)

著者名(英語): Koji Kasai(Hirosaki University),Tatsuya Arisaka(Hirosaki University),Takashi Mineta(Hirosaki University),Eili Makino(Hirosaki University),Takayuki Shibata(Toyohashi University of Technology),Takahiro Kawashima(Toyohashi University of Technology)

キーワード: フラッシュ蒸着|TiNiCu|厚膜

要約(日本語): 発生力が大きく柔軟なマイクロアクチュエータへの応用を目的とし,10~20mmの膜厚をもつTiNiおよびTiNiCu形状記憶合金をフラッシュ蒸着法による形成を試みてきた.TiNiは10mmをこえて厚膜化すると,結晶粒が粗大化し柔軟性を失い脆くなったが,TiNiCuでは結晶粒の粗大化が抑制され良好な柔軟性を示した.本研究では,膜厚10~20?mのTiNiCu厚膜の室温(25°C)および高温(100°C)下における機械的特性の関係について検討した.25 °Cでは,膜厚によらずほぼ同じ回復ひずみを得た.また,100°Cでは11?m厚は超弾性特性を示し厚膜化によりわずかに塑性ひずみが生じた.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 833 Kバイト

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