音叉型デバイスを用いた共振疲労特性に関する研究

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-151

グループ名: 【全国大会】平成21年電気学会全国大会論文集

発行日: 2009/03/15

タイトル(英語): A Study on Fatigue Test under High Frequency by Using Tuning-Fork Resonator

著者名: 若狭 哲也(名古屋大学),馬渡 勇生(名古屋大学),安藤 妙子(名古屋大学),佐藤 一雄(名古屋大学),加藤 貴久(キヤノン),島田 康弘(キヤノン)

著者名(英語): Tetsuya Wakasa(Nagoya University),Yuki Mawatari(Nagoya University),Taeko Ando(Nagoya University),Kazuo Sato(Nagoya University),Takahisa Kato(Canon Corporation),Yasuhiro Shimada(Canon Corporation)

キーワード: 疲労試験|シリコン|音叉|MEMS

要約(日本語): MEMSデバイスの信頼性を確保するためには，構造材料の疲労特性を解明する必要がある．本研究では，単結晶シリコン薄膜の疲労特性を評価するためのデバイスを開発した．デバイスは試験片と2つの振動子からなる音叉型の形状で，振動子には櫛歯が設けられている．試験片の寸法は長さ50μm，幅20μm，厚さ8μmである．振動子の間に切り欠きを設け，振動子を共振させ応力集中が局所的に発生するようにした．有限要素解析による結果，振幅角4degのとき最大主応力は4.46GPaであった．試験デバイスの駆動特性を評価するために交流電圧60，80，100Vを加えた． Q値はそれぞれ363.0，269.8，237.6であった．

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 949 Kバイト