伝導冷却Bi2223線と高熱伝導コンポジットの接触における冷却性能評価（その6）

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-147

グループ名: 【全国大会】平成21年電気学会全国大会論文集

発行日: 2009/03/15

タイトル(英語): Cooling performance evaluation in contact condition of Bi-2223 tape and high-thermal-conduction composite VI

著者名: 湯原 拓朗(上智大学),佐久間 亮(上智大学),高尾 智明(上智大学),山中 淳彦(東洋紡),西村 新(核融合科学研究所)

著者名(英語): Takuroh Yuhara(Sophia University),Ryo Sakuma(Sophia University),Tomoaki Takao(Sophia University),Atsuhiko Yamanaka(Toyobo Co. Ltd.),Arata Nishimura(NIFS)

キーワード: Bi2223|伝導冷却|DFRP

要約(日本語): 冷凍機を用いて超電導体を伝導冷却する場合には、コールドヘッドと超伝導体の間にある伝熱材料の熱伝導率が冷却性能を決める重要な要素となる。AlNは高い熱伝導率を誇るが、もろく再加工しにくいという欠点がある。そこで私達はプラスチックの中でも熱伝導率が高く、再加工が容易なDFRPの実用可能性を検討した。 その結果、巻線時においてテープに適切な張力をかけることで、効果的な冷却をすることができた。また、DFRPの冷却性能は巻線角度にも依存し、低温での膨張率が高いものほど、冷却性能が向上する。DFRPの利点を考慮に入れると実用可能性の高いコンポジットであると考える。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,201 Kバイト