環境に優しいプロセス容器プラズマクリーニング法の開発

カテゴリ: 全国大会

論文No: 1-202

グループ名: 【全国大会】平成22年電気学会全国大会論文集

発行日: 2010/03/05

タイトル(英語): Development of the environment-friendly plasma cleaning method for process chamber

著者名: 根本 翔(茨城大学),上窪祐輔 (茨城大学),池畑 隆(茨城大学),佐藤 直幸(茨城大学)

著者名(英語): Sho Nemoto(Ibaraki University),Yusuke Uekubo(Ibaraki University),Takashi Ikehata(Ibaraki University),Naoyuki Sato(Ibaraki University)

キーワード: プラズマ|プラズマ電位|表面クリーニング|スパッタリング|イオンエネルギー

要約(日本語): 半導体プロセス装置や成膜装置においては，反応生成物が基板表面だけでなくプロセス容器内壁や容器内機器の表面にも堆積し，ダストや不純物の原因となるので定期的なクリーニングが必要である．現在，主にC2F6,CF4,SF6等のフッ素系ガスをプラズマ化し，表面の汚染物を化学エッチングする方法が取られているが，これらのガスは温暖化係数（GWP）が高く，環境保護の観点から削減が求められている．そこで，本研究ではフッ素系ガスを使用しない，或いは使用量を著しく低減できる，正プラズマバイアス法を応用した環境に優しい真空容器のその場クリーニング法の実現性を理論的，実験的に検討した．

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,010 Kバイト