エポキシ/アルミナマイクロコンポジットの熱伝導率および絶縁耐力における作製条件の影響

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-036

グループ名: 【全国大会】平成22年電気学会全国大会論文集

発行日: 2010/03/05

タイトル(英語): Effects of preparation process for thermal conductivity and breakdown strength of epoxy/ alumina micro-composites

著者名: 岡崎 祐太(九州工業大学),富永 卓樹(九州工業大学),小迫 雅裕(九州工業大学),大塚信也 (九州工業大学),匹田 政幸(九州工業大学),田中 祀捷(早稲田大学)

著者名(英語): Yuta Okazaki(Kyusyu Institute of Technology),Takuji Tominaga(Kyusyu Institute of Technology),Masahiro Kozako(Kyusyu Institute of Technology),Shinya Ohtsuka(Kyusyu Institute of Technology),Masayuki Hikita(Kyusyu Institute of Technology),Toshikatsu Tanaka(Waseda University)

キーワード: ナノコンポジット|絶縁耐力|熱伝導率|マイクロアルミナフィラー|溶剤|加圧

要約(日本語): 本研究ではパワー半導体集積回路用の金属ベースプリント配線板の絶縁基板に適用可能な高熱伝導性エポキシコンポジット絶縁材料の開発を進めている。本報では絶縁基板を想定して0.2 mm厚のシート状にて熱伝導率10 W/m・Kのエポキシコンポジットを目指して、マイクロアルミナ粒子を高充填させる際に必要な溶剤および作製方法の検討を行った。その結果、用いた溶剤がメチルエチルケトンよりメチルセロソルブのほうがエポキシ樹脂およびフィラーとの親和性および作製された試料の絶縁耐力が高く、また加圧を行うことで絶縁耐力が向上することがわかった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,009 Kバイト