直流高電界下におけるポリイミドフィルム中の水分が絶縁破壊に及ぼす影響

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-053

グループ名: 【全国大会】平成22年電気学会全国大会論文集

発行日: 2010/03/05

タイトル(英語): Dependence of moisture in polyimide film on dielectric strength under DC high electric field

著者名: 石井 智之(東京都市大学),岸 佳宏(東京都市大学),三宅 弘晃(東京都市大学),田中 康寛(東京都市大学),高田 達雄(東京都市大学)

著者名(英語): Tomoyuki Ishii(Tokyo City University),Yoshihiro Kishi(Tokyo City University),Hiroaki Miyake(Tokyo City University),Yasuhiro Tanaka(Tokyo City University),Tatsuo Takada(Tokyo City University)

キーワード: ポリイミドフィルム|絶縁破壊

要約(日本語): エレクトロニクス製品の小型、軽量化にともないフレキシブルプリント基板の薄膜化が進んでいる。このような基板には高温においても優れた絶縁性を有するポリイミドフィルムが用いられているが、高温、多湿など厳しい環境下で使用されることを考慮すると、より高い信頼性が要求される。筆者らはこれまで、直流高電界下におけるポリイミド中の空間電荷分布と絶縁破壊の関係をパルス静電応力(PEA)法を用いて調査してきたが、ポリイミド中の空間電荷蓄積や絶縁破壊特性は試料の温度と湿度に強く依存することが明らかになってきた。本研究ではポリイミドフィルムに加湿、もしくは加熱処理を施し、空間電荷の挙動と絶縁破壊の関係をPEA法により調査した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,367 Kバイト