熱履歴を与えた極薄PENフィルムの絶縁破壊特性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-056

グループ名: 【全国大会】平成22年電気学会全国大会論文集

発行日: 2010/03/05

タイトル(英語): Breakdown Characteristic of Extremely Thin PEN Film Provided Thermal History

著者名: 小池 貞則(豊橋技術科学大学),鳥本慎也 (豊橋技術科学大学),村上 義信(豊橋技術科学大学),長尾 雅行(豊橋技術科学大学)

著者名(英語): Sadanori Koike(Toyohashi University of Technology),Shinya Torimoto(Toyohashi University of Technology),Yoshinobu Murakami(Toyohashi University of Technology),Masayuki Nagao(Toyohashi University of Technology)

キーワード: PENフィルム|絶縁破壊|McKeown電極

要約(日本語): PENフィルムは熱的特性や電気的特性が優れているため、様々な部品や機器等に幅広く使用されている。また高分子フィルムを用いる部品や機器の小型化に伴い、薄い膜厚のものが望まれている。本研究室では、極薄フィルムでも絶縁破壊の強さ(Fb)が測定可能なMcKeown電極系の作製方法を考案すると共に極薄PENフィルムの絶縁破壊特性に関して検討を行っている。絶縁破壊機構を考察する上でFbの温度依存性は重要な情報を与えるものであるが、極薄フィルムにおいてはエポキシの硬化収縮等の熱による影響によりFbの温度依存性を測定することは困難を伴うことが予想される。そこで今回は熱履歴がフィルム自体に与える影響を調査した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 890 Kバイト