磁気顕微法によるRE-123線材銀拡散接合部の電流分布評価

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-091

グループ名: 【全国大会】平成22年電気学会全国大会論文集

発行日: 2010/03/05

タイトル(英語): Investigation on Current Distribution at Silver Diffusion Joint of RE-123 Coated Conductor Based on Magnetic Microscopy

著者名: 東川 甲平(九州大学),本田 貴裕(九州大学),井上 昌睦(九州大学),木須隆暢 (九州大学),筑本知子 (ISTEC),坂井 直道(ISTEC),和泉 輝郎(ISTEC),岡元 洋(九州電力)

著者名(英語): Kohei Higashikawa(Kyushu University),Yoshihiro Honda(Kyushu University),Masayoshi Inoue(Kyushu University),Takanobu Kiss(Kyushu University),Noriko Chikumoto(ISTEC),Naomichi Sakai(ISTEC),Teruo Izumi(ISTEC),Hiroshi Okamoto(Kyushu Electric Power Co.)

キーワード: 高温超電導線材|接続|電流分布|走査型ホール素子顕微鏡|銀拡散接合|有限要素法

要約(日本語): 希土類系高温超電導線材（RE-123線材）は，磁界中の高臨界電流特性や細線化・マルチフィラメント化による交流損失低減の可能性から，SMES・変圧器・電力ケーブルなど様々な電力機器への応用が期待されている。一方，同機器実現のためには，その規模やメンテナンスを考慮すると，線材間の接続技術の確立が不可欠となる。そこで本研究では，RE-123線材の接続部における電磁現象の把握を目的に，走査型ホール素子顕微鏡を用いて電流分布を評価した。その結果，線材間の電流トランスファーという接続技術の確立に不可欠な項目まで含めて電流分布評価が可能となった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,131 Kバイト