伝導冷却Bi2223線と高熱伝導コンポジットの接触における冷却性能評価（その7）

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-095

グループ名: 【全国大会】平成22年電気学会全国大会論文集

発行日: 2010/03/05

タイトル(英語): Cooling performance evaluation in contact condition of Bi-2223 tape and high-thermal-conduction composite VII

著者名: 蜂須賀 大護(上智大学),湯原 拓朗(上智大学),高尾 智明(上智大学),後藤 貴行(上智大学),山中 淳彦(東洋紡)

著者名(英語): Daigo Hachisuka(Sophia University),Takuroh Yuhara(Sophia University),Tomoaki Takao(Sophia University),Takayuki Goto(Sophia University),Atsuhiko Yamanaka(Toyobo Co. Ltd.)

キーワード: Bi2223|伝導冷却|DFRP|DGFRP

要約(日本語): 伝導冷却を用いた高温超電導コイルにおいて、超電導体に接触している伝熱材料が冷却性能に大きく影響を及ぼす。我々は、熱的性質、加工性、電気絶縁性ともに優れるDFRPと機械特性を向上させたDGFRPが、熱伝導率の優れるAlNの代替材料になり得るか検討した。その結果、巻線時にテープに適切な張力をかけることで、効果的な冷却をすることができた。また、コンポジットの熱伝導だけでなく、テープとの接触を考慮することにより、冷却性能が向上した。よって、DFRP並びにDGFRPはコイル巻枠材料として有望と思われる。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,274 Kバイト