真空遮断器絶縁フレームの劣化メカニズムにおける環境因子の検討（その3）

カテゴリ: 全国大会

論文No: 6-252

グループ名: 【全国大会】平成22年電気学会全国大会論文集

発行日: 2010/03/05

タイトル(英語): Investigation of environmental acceptance requirements for deterioration mechanism of vacuum circuit breaker insulation frame (3nd)

著者名: 小山 哲雄(明電舎),植田 俊明(中部電力),和田 忠幸(中部電力),畑岸 琢弥(明電舎),渡辺 能仁(明電舎)

著者名(英語): Tetsuo Koyama(MEIDENSHA CORPOAITION),Ueda Toshiaki(CHUBU ELECTRIC POWER CO.,INC.),Tadayuki Wada(CHUBU ELECTRIC POWER CO.,INC.),takuya Hatagishi(MEIDENSHA CORPOAITION),Yoshihito Watanabe(MEIDENSHA CORPOAITION)

キーワード: 絶縁劣化|加水分解|亜硫酸|硫酸基|表面抵抗|表面分析

要約(日本語): これまでのポリエステル樹脂製絶縁フレーム絶縁劣化調査では，樹脂表面の加水分解に起因した劣化メカニズムを実証し，水酸基の検出量と沿面の絶縁性能（表面抵抗）に強い相間関係が見られた。このため，加速劣化試験により水酸基の増加速度を把握し，絶縁フレーム沿面の絶縁性能の余寿命推定手法について提案した。しかし、フィールド劣化品の温湿度変化時の急激な表面抵抗の落ち込みは再現しなかった。 そこでフィールド劣化品の硫酸基に着目し、亜硫酸ガス曝露試験を実施したところ、樹脂表面が劣化して無機充填材が露出した状態で亜硫酸ガスに曝露されると温湿度変化時の急激な表面抵抗の落ち込みが再現した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 2,520 Kバイト