真空中Cu-Cr電極コンディショニングにおける微細分散層形成プロセスに関する検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 1-084

グループ名: 【全国大会】平成23年電気学会全国大会論文集

発行日: 2011/03/05

タイトル(英語): Fine Dispersion Layer Formation Process under Impulse Conditioning of Cu-Cr Electrode in Vacuum

著者名: 西村 亮岐(名古屋大学),小島 寛樹(名古屋大学),早川 直樹(名古屋大学),佐藤裕昌 (日本AEパワーシステムズ),斉藤 仁(日本AEパワーシステムズ),野田 泰司(日本AEパワーシステムズ),大久保 仁(名古屋大学)

著者名(英語): Ryouki Nishimura(Nagoya university),Hiroki Kojima(Nagoya university),Naoki Hayakawa(Nagoya university),Hiromasa Sato(Japan AE Power Systems Corporation),Hitoshi Saito(Japan AE Power Systems Corporation),Yasushi Noda(Japan AE Power Systems Corporation),Hitoshi Okubo(Nagoya university)

キーワード: コンディショニング|Cu-Cr|微細分散層|真空|真空バルブ|絶縁破壊

要約(日本語): 真空遮断器の高電圧化には，真空バルブのCu-Crコンタクト電極のコンディショニング特性解明が重要である． 本論文では，Cu-Cr電極をインパルスコンディショニングし，電極表面に蒸着によって形成されるCuとCrの微細分散層の分析を行い，形成プロセスについて検討を行った．その結果，コンディショニング初期では，電界強調部分に絶縁破壊が多く発生し，また端部の微細分散層形成のために耐電圧向上が進んでいると考えられ，飽和時においては，電極表面全体に微細分散層が形成されることによって，耐電圧が向上し飽和に至っていると考えられる．

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,666 Kバイト