電子ビーム照射をしたCuCr電極の無負荷開閉後の絶縁破壊特性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 1-085

グループ名: 【全国大会】平成23年電気学会全国大会論文集

発行日: 2011/03/05

タイトル(英語): Breakdown characteristics of CuCr contact with electron beam after switching operation in no-load voltage

著者名: 浅利 直紀(東芝),佐々木 遥(東芝),佐藤純一 (東芝),塩入 哲(東芝),田中 明(東芝),和田 国彦(東芝),佐谷野顕生 (東芝),本間三孝 (東芝),竹井 義博(東芝)

著者名(英語): Naoki Asari(Toshiba Corporation),Yo Sasaki(Toshiba Corporation),Junichi Sato(Toshiba Corporation),Tetsu Shioiri(Toshiba Corporation),Akira Tanaka(Toshiba Corporation),Kunihiko Wada(Toshiba Corporation),Akio Sayano(Toshiba Corporation),Mitsutaka Homma(Toshiba Corporation),Yoshihiro Takei(Toshiba Corporation)

キーワード: 真空中絶縁破壊|電子ビーム|銅クロム合金

要約(日本語): 高真空を絶縁媒体とした真空バルブの開発において、真空中の絶縁破壊現象が問題となる。真空中の絶縁破壊は、電極材料およびその表面状態に依存することが分かっている。これまで、CuCr電極表面に電子ビーム処理を行い、微細層を形成させると、絶縁性能が向上することが真空チャンバーでの実験で明らかにされている。本報告では、表面に電子ビーム照射を行ったCuCr電極を真空バルブに組み込み、無負荷開閉後の絶縁破壊特性を調査した。その結果、電子ビーム照射によってＣｕＣｒ電極表面に基材のクロム粒子よりも小さいクロム粒子の層が形成され、無負荷開閉後の絶縁破壊電圧が２０％向上することを明らかにした。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 894 Kバイト