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環境負荷低減室温硬化型シリコーンの誘電物性-硬化剤と熱処理による影響-

環境負荷低減室温硬化型シリコーンの誘電物性-硬化剤と熱処理による影響-

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カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-004

グループ名: 【全国大会】平成23年電気学会全国大会論文集

発行日: 2011/03/05

タイトル(英語): Dielectric property of a new RTV silicone with a reduced environmental impact-Effect of hardener and heat-treatment on dielectric property-

著者名: 梅村 大政(三重大学),長 広明(三重大学),中村 修平(三重大学),村上 泰(信州大学)

著者名(英語): Hiromasa Umemura(Mie University),Hiroaki Cho(Mie University),Shuhei Nakamura(Mie University),Yasushi Murakami(Shinshu University)

キーワード: シリコーン|誘電物性|誘電率

要約(日本語): 室温硬化型(RTV)シリコーン組成物は、硬化剤として主に有機錫化合物が用いられているが、毒性や環境への悪影響からEUにおいて数年後から使用制限が行われる。著者らは錫系硬化剤の代替として錫フリー新規硬化剤を開発した。錫系硬化剤を用いたRTVシリコーンにおいては、硬化剤が誘電物性に影響を与えることが文献により報告されている。今回、硬化剤量と硬化物の熱履歴を観点として環境負荷低減RTVシリコーンの誘電物性を測定した。その結果、新規硬化剤の量は誘電正接に影響するが分かり、これは文献の報告と同様である。また、高温にさらされることで誘電正接が減少することから、硬化剤の揮発や硬化剤自体が変化していると考えられる。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 810 Kバイト

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