環境負荷低減室温硬化型シリコーン組成物のフィラー充填による耐熱性改善

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-005

グループ名: 【全国大会】平成23年電気学会全国大会論文集

発行日: 2011/03/05

タイトル(英語): Improvement of thermal endurance by adding fillers for RTV silicone composite with reduced environmental impact

著者名: 長 広明(三重大学),横山 翔太(三重大学),芦田 恭典(三重大学),中村 修平(三重大学),村上 泰(信州大学)

著者名(英語): Hiroaki Cho(Mie University),Shouta Yokoyama(Mie University),Yasunori Ashida(Mie University),Shuhei Nakamura(Mie University),Yasushi Murakami(Shinshu University)

キーワード: シリコーン|RTV|有機錫化合物|耐熱性|フィラー

要約(日本語): 室温硬化型（RTV）シリコーンの硬化剤として用いられるジブチル錫化合物は，有害性からEUにおいて規制対象となることが決まっている。著者らは錫化合物を用いない環境負荷低減室温硬化型シリコーンを開発した。一般的に、RTVシリコーンは未充填では機械的特性が低く、用途が限られるため，多くの場合充填剤が混練されるが、そのような充填剤の一つとして挙げられるシリカは，シリコーンの耐熱性を損なう要因にもなると報告されている。本報告では、シリカに加えて炭酸カルシウムを同時に混合することで耐熱性の改善を図り、その結果、200度で480時間保持後も破断点強度に変化が見られない硬化体を得ることができた。

原稿種別: 日本語

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