板状アルミナ粒子を低充填した電場配向エポキシ複合材料の熱伝導率における粒子形状の影響

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-046

グループ名: 【全国大会】平成23年電気学会全国大会論文集

発行日: 2011/03/05

タイトル(英語): Effects of Particle Size for Thermal Conductivity of Epoxy Composite Materials with Low Content of Orientated Plate-like Alumina Particles by Electric Field

著者名: 木下智志 (九州工業大学),岡﨑祐太 (九州工業大学),小迫雅裕 (九州工業大学),匹田政幸 (九州工業大学),田中祀捷 (早稲田大学)

キーワード: 配向|板状アルミナ粒子|熱伝導率|エポキシ樹脂|マイクロコンポジット

要約(日本語): 著者らは、板状アルミナマイクロフィラーをエポキシ樹脂中に電場配向させることにより、高熱伝導率を有するエポキシコンポジット絶縁材料の開発を進めている。本報では、電場配向を行うことにより効率的に熱伝導率が向上するフィラーサイズを検討すべく、３種類の異なる長さ、アスペクト比を持つ板状アルミナフィラーを用いて比較・検討した結果について報告する

原稿種別: 日本語

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