ナノコンポジット絶縁樹脂の強度解析技術の開発

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-072

グループ名: 【全国大会】平成23年電気学会全国大会論文集

発行日: 2011/03/05

タイトル(英語): Development of Simulation Techniques for Strength of Nanocomposite Insulation Materials

著者名: 佐野 彰洋(日立製作所),大嶽 敦(日立製作所),小林 金也(日立製作所),松本 啓紀(日立製作所)

著者名(英語): Akihiro Sano(Hitachi,ltd.),Atsushi Ohtake(Hitachi,ltd.),Kinya Kobayashi(Hitachi,ltd.),Hironori Matsumoto(Hitachi,ltd.)

キーワード: 絶縁|ナノコンポジット|シミュレーション|エポキシ樹脂|機械強度|分子軌道

要約(日本語): ナノコンポジット樹脂の高強度化を目的に,解析技術を開発した。１）分子軌道解析に基づく粗視化粒子動力学法を用いて, ナノフィラーの分布を解析, ２）伸長歪を考慮し、応力-歪曲線を解析。本技術をシリカ/エポキシナノコンポジット樹脂に適用し、以下の結果を得た。１）親水性シリカは均一分散するのに対して、疎水性シリカは網目構造を形成する実験を再現。２）応力-歪曲線の最大応力値は、ナノフィラーなし＜親水性シリカ＜疎水性シリカとなり、破壊靭性の実測と大小関係の一致を確認。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 2,118 Kバイト