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高熱伝導有機繊維を用いた放熱材料の検討

高熱伝導有機繊維を用いた放熱材料の検討

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カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-103

グループ名: 【全国大会】平成23年電気学会全国大会論文集

発行日: 2011/03/05

タイトル(英語): Study of Heat Radiation Materials Using High Thermal Conductivity Organic Fiber

著者名: 上條弘貴 (鉄道総合技術研究所),小笠 正道(鉄道総合技術研究所),立花 敏行(共栄電資)

著者名(英語): Hiroki Kamijo(Railway Technical Research Inst.),Masamichi Ogasa(Railway Technical Research Inst.),Toshiyuki Tachibana(Kyoeidenshi)

キーワード: 放熱シート|基板|熱伝導率|有機繊維

要約(日本語): 近年、電子機器では小型化、高密度化、高性能化が進み、電子部品から発生する熱の処理が重要な課題とされ、高熱伝導のセラミックやカーボンなどを用いたグリースや基板の開発が進められている。一方、絶縁性を有する有機系材料の中にも繊維方向に高い熱伝導特性を有する材料があり、放熱材料としての応用が期待される。本報告では、高熱伝導特性を有する有機繊維の放熱シートや基板への応用に向けた検討として、PBO繊維クロスによる放熱シートおよび基板を試作し、その基礎特性を把握したので紹介する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 903 Kバイト

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