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うず電流探傷技術を用いたPCB検査における傷抽出のための計測と画像処理
うず電流探傷技術を用いたPCB検査における傷抽出のための計測と画像処理
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カテゴリ: 全国大会
論文No: 2-138
グループ名: 【全国大会】平成23年電気学会全国大会論文集
発行日: 2011/03/05
タイトル(英語): Measurement and Image Processing for Defect Detecting in PCB Inspection Using Eddy Current Testing
著者名: 山中亮史 (金沢大学),井波孝仁 (金沢大学),山田外史 (金沢大学),池畑芳雄 (金沢大学)
キーワード: うず電流探傷|高速化|プリント基板検査|画像処理
要約(日本語): うず電流探傷法を用いたプリント基板検査法について,信号の高速取得の一手法について検討した.今回作成した計測機器ではプローブを計測点ごとに停止させずとも計測可能であることを確認し,計測時間を十数分の一に短縮することができた.また,画像処理を行うことによって,高速化を実現しながら,探傷に成功した.
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 1,509 Kバイト
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