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繊維状基材への直接リソグラフィのための均一なレジスト薄膜形成プロセス

繊維状基材への直接リソグラフィのための均一なレジスト薄膜形成プロセス

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カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-125

グループ名: 【全国大会】平成23年電気学会全国大会論文集

発行日: 2011/03/05

タイトル(英語): Deposition of uniform thin photoresist film on fiber substrates for direct photolithography.

著者名: 内山 勝語(技術研究組合BEANS研究所),早瀬 仁則(技術研究組合BEANS研究所),張 毅(技術研究組合BEANS研究所),高木 秀樹(技術研究組合BEANS研究所),伊藤寿浩 (技術研究組合BEANS研究所)

著者名(英語): Uchiyama Shogo(BEANS Project Macro BEANS Center),Masanori Hayase(BEANS Project Macro BEANS Center),Zhang Yi(BEANS Project Macro BEANS Center),Takagi Hideki(BEANS Project Macro BEANS Center),Itoh Toshihiro(BEANS Project Macro BEANS Center)

キーワード: スプレーコーティング|ファイバー|フォトリソグラフィ

要約(日本語):  現在、環境・エネルギー、医療・福祉、安全・安心分野において革新的デバイスの開発が急務とされており、その素材として、安く製造が容易、フレキシブルなデバイス製造が可能、大面積化が可能などのメリットを持つ繊維状基材が注目されている。しかし、繊維状基材への加工プロセスは未だ確立されていない。本研究では、スプレーコーティングによる繊維状基材へのレジスト塗布プロセスの確立及び信頼性向上を図った。ノズル‐基材間の距離、回転数、熱処理の有無、レジスト、希釈液の種類などの条件を変えて塗布を行い、膜厚及び膜表面状態の評価を行った。繊維状基材へのスプレーコーティングでは、基材直径、熱処理、希釈液の揮発度が膜厚に大きく影響を及ぼすことが分かった。回転数による膜厚への影響は小さく、無回転塗布が可能であることを示した。この結果によってスプレーコーティングの連続加工プロセスへの組込みが期待できる。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,525 Kバイト

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