めっき条件の最適化による金膜厚の制御

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-131

グループ名: 【全国大会】平成23年電気学会全国大会論文集

発行日: 2011/03/05

タイトル(英語): The control of Au thickness by the optimization of plating conditions

著者名: 溝口 陽介(兵庫県立大学),野田 大二(兵庫県立大学),服部 正(兵庫県立大学)

著者名(英語): yosuke Mizoguchi(University of Hyogo),daiji Noda(University of Hyogo),tadashi Hattori(University of Hyogo)

キーワード: めっき

要約(日本語): 本研究は回折格子の構造体にめっきによってAuの厚膜を形成することを考える。回折格子のような光学素子は高さと膜厚分布の精度が極めて重要になる。本研究で開発している回折格子は大面積でありながら微細な周期を有している為にAuが析出したあと、Auイオンの密度にバラつきがでてしまい膜厚分布に変動が生じてしまうことやレジストが倒壊するなどの問題を抱えている。さらにめっき液の濃度や温度などの管理もめっきには重要となる。そこで本研究はめっき条件を最適化することで金膜厚の均一性の向上を目指した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 821 Kバイト