Bi2223線材におけるテープ面垂直方向繰り返し応力が交流損失特性に及ぼす影響
Bi2223線材におけるテープ面垂直方向繰り返し応力が交流損失特性に及ぼす影響
カテゴリ: 全国大会
論文No: 5-128
グループ名: 【全国大会】平成23年電気学会全国大会論文集
発行日: 2011/03/05
タイトル(英語): Influence of repeated stresses perpendicular to tape surface on AC losses in Bi2223 wire
著者名: 野田 豪(上智大学),宇野 大河(上智大学),尾島 卓見(上智大学),本澤竜太 (上智大学),高尾 智明(上智大学),塚本 修巳(横浜国立大学)
著者名(英語): Noda Takeshi(Sophia University),Uno Taiga(Sophia University),Ojima Takumi(Sophia University),Honzawa Ryuta(Sophia University),Takao Tomoaki(Sophia University),Tsukamoto Osami(Yokohama National University)
キーワード: 超伝導
要約(日本語): Bi2223テープ線材を長手方向に繰り返し引張り試験を行った場合、臨界電流と通電交流損失には相関性があることが分かっている。Bi2223線材は、コイル状にすることにより、強磁界を発生させることができる。しかしBi2223テープ線材をコイル状にした場合、様々な要因によって、コイルの外側へ応力がかかってしまう。そのため、Bi2223テープ線材の、テープ面に対して垂直方向の応力に対する強度を調査する必要がある。したがってBi2223テープ線材について、テープ面に垂直方向の繰り返し応力を印加した際の、臨界電流の劣化特性と通電交流損失特性の関係性を調べた。
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 626 Kバイト
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