フリーリカバリ状態における高分子材アブレーションアークの温度場解析

カテゴリ: 全国大会

論文No: 6-251

グループ名: 【全国大会】平成23年電気学会全国大会論文集

発行日: 2011/03/05

タイトル(英語): Numerical Prediction of Temperature Decay of Polymer Ablation Arcs under Free Recovery Condition

著者名: 堀川 洋平(金沢大学),竹澤幸大 (金沢大学),田中 康規(金沢大学),上杉 喜彦(金沢大学)

著者名(英語): Yohei Horikawa(Kanazawa University),Yukihiro Takezawa(Kanazawa University),Yasunori Tanaka(Kanazawa University),Yoshihiko Uesugi(Kanazawa University)

キーワード: アーク|高分子材|アブレーション|フリーリカバリ

要約(日本語): 遮断器では，電流遮断時にアークが発生し，その熱や放射などにより高分子材料の溶発を引き起こす。この溶発現象が，アーク遮断に大きな影響を与える。しかし，溶発現象によるアーク遮断への影響およびアークの消滅過程は複雑であり，物理的視点から未だ完全に解明されていない。本稿では，片側密閉型アーク装置を想定して電磁熱流体解析モデルを行い，電流をステップ的に50 Aから0 Aとしたフリーリカバリ状態におけるアーク温度場の変化を計算して，各高分子材料間での相違を検討した。その結果, PA6(ナイロン6)はPOM(デルリン)およびPTFE(テフロン)より温度減衰割合が大きく，アーク消弧能力が高いことが予想される。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,155 Kバイト