真空中Cu-Cr電極系におけるインパルスコンディショニング過程と陰極表面状態

カテゴリ: 全国大会

論文No: 1-077

グループ名: 【全国大会】平成24年電気学会全国大会論文集

発行日: 2012/03/05

タイトル(英語): Cathode Surface Condition of Impulse Conditioning Process Using Cu-Cr Electrode in Vacuum

著者名: 西村亮岐(名古屋大学)

著者名(英語): Ryouki Nishimura|Yasutomo Otake|Hiroki Kojima|Naoki Hayakawa|Hitoshi Okubo|Hiromasa Sato|Hitoshi Saito|Yasushi Noda

キーワード: コンディショニング|Cu-Cr|微細分散層|陽極材料|真空|真空遮断器

要約(日本語): 真空中の絶縁耐電圧向上技術として，インパルスコンディショニングがあり，コンディショニングメカニズムの解明が求められている．本論文では，インパルスコンディショニング進展と陰極表面への陽極材料の付着成分の関係について実験・検討を行った．陽極材料を変えたときのコンディショニング進展過程の陰極に付着する材料に着目することで，陰極表面に付着する材料が絶縁破壊の放電エネルギーに強く依存することが明らかとなった．特にCu-Cr電極では印加電圧160kV程度までにおいてはCuのみの付着で，160kV以上においてはCrも付着し微細分散層を形成することが明らかとなった．

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,864 Kバイト