高分子の耐部分放電性の決定要因(I)エンジニアリングプラスチック
高分子の耐部分放電性の決定要因(I)エンジニアリングプラスチック
カテゴリ: 全国大会
論文No: 2-066
グループ名: 【全国大会】平成24年電気学会全国大会論文集
発行日: 2012/03/05
タイトル(英語): Factors Determining the Partial Discharge Resistance of Polymers (I) Engineering Plastics
著者名: 池田 勇(早稲田大学),長谷川 侑香(早稲田大学),大木義路 (早稲田大学)
著者名(英語): Isamu Ikeda(Wasda University),Yuka Hasegawa(Wasda University),Yoshimichi Ohki(Wasda University)
キーワード: エンジニアリングプラスチック|部分放電|製品評価|シンジオタクチックポリスチレン
要約(日本語): 近年,軽量性,成形性,耐薬品性,耐熱性などの優れた特徴を備えたエンジニアリングプラスチック(エンプラ)が,自動車および電気・電子産業分野などで多用されている。本稿では,高温下での使用が要求される電気絶縁材料への適用を目的として,種々のエンプラと比較のために汎用高分子の耐部分放電(PD)性を調べ,耐PD性を決定する特性値について考察した。80 ℃,30%RHの条件下において,IEC(b)電極系を用いて試料表面にPDを発生させ,総PD電荷量,PDによる試料の消失体積の測定を行い,試料の種々の特性との比較を行った。その結果,耐PD性の高い高分子となる条件は,高い融点,大きな繰り返し単位(すなわち,モノマーから水素2つ取り去った構造)の分子量,高い密度,ベンゼン環の存在であることが分かった。
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 5,118 Kバイト
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