MEMSパッケージの気密性評価法の開発

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-137

グループ名: 【全国大会】平成24年電気学会全国大会論文集

発行日: 2012/03/05

タイトル(英語): Development of Leak Detection Methods for MEMS Packages

著者名: 程 サンサン(早稲田大学),高森 政聡(坂本電機製作所),植田 敏嗣(早稲田大学)

著者名(英語): Shanshan Cheng(Graduate School of IPS,Waseda University),Masaaki Takamori(Sakamoto Electric Mfg. CO.,LTD.),Toshitsugu Ueda(Graduate School of IPS,Waseda University)

キーワード: MEMS|気密性|リークレート|パッケージ

要約(日本語): MEMSパッケージの気密性を評価するため、当研究室ではヘリウムリークディテクタを用いてヘリウムガスで封入されたパッケージのリークレートを測定する評価方法を確立した。しかしMEMSパッケージの容積が小さいため測定が難しく測定結果の信頼性を評価する必要があった。そこで別の方法で検証するため、本研究ではパッケージ内圧力変化を直接測定できる新たなMEMSパッケージの気密性評価法を開発した。パッケージ内圧力の測定センサとして音叉振動子のQ値が圧力により変化する点を利用し、MEMSパッケージ内圧力変化を測定した。その結果、ヘリウムでの評価法と同等の結果が得られ、二つの評価方法の信頼性を確認できた。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,312 Kバイト