信号増幅回路を積層集積化したマイクロカンチレバー型多軸触覚センサの作製

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-164

グループ名: 【全国大会】平成24年電気学会全国大会論文集

発行日: 2012/03/05

タイトル(英語): Fabrication of Multi-axial Tactile Sensor with Microcantilever and LSI Amplifier

著者名: 横山 輔久登(大阪大学),平嶋 大樹(大阪大学),寒川 雅之(大阪大学),金島 岳(大阪大学),奥山 雅則(大阪大学),野間 春生(国際電気通信基礎技術研究所)

著者名(英語): Hokuto Yokoyama(Osaka University),Daiki Hirashima(Osaka University),Masayuki Sohgawa(Osaka University),Takeshi Kanashima(Osaka University),Masanori Okuyama(Osaka University),Haruo Noma(Advanced Telecommunications Research Institute International)

キーワード: 触覚センサ|積層集積化|カンチレバー|エラストマ

要約(日本語): オフセット・感度補正や温度補正の可能な信号増幅回路を集積化し小型化したマイクロカンチレバー型触覚センサ素子を作製し、さらに曲面に印加される力ベクトルをマッピングするためにフレキシブルな基板に複数実装した。触覚センサはSOIウエハ上にエラストマに埋め込まれた3つのカンチレバーとセンスアンプが搭載されており、Auワイヤで両者は接続されている。力を印加した時のカンチレバーの抵抗値の変化を集積化されたセンスアンプで増幅して計測する。作製した集積化センサは垂直力と剪断力いずれに対しても線形な出力が得られている。また、このときのブリッジ回路の電圧変化はいずれの場合も約0.6mV/kgfで出力は200倍に増幅されており、増幅後の感度は120mV/kgf程度であった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 455 Kバイト