伝導冷却HTSダブルパンケーキコイルにおける高熱伝導コンポジットの冷却性能評価(その3)
伝導冷却HTSダブルパンケーキコイルにおける高熱伝導コンポジットの冷却性能評価(その3)
カテゴリ: 全国大会
論文No: 5-123
グループ名: 【全国大会】平成24年電気学会全国大会論文集
発行日: 2012/03/05
タイトル(英語): Cooling performance of high-thermal-conduction plastic in conduction-cooled HTS double pancake coil ?Part3-
著者名: 石川 浩平(上智大学),蜂須賀 大護(上智大学),浅野 峻介(上智大学),川原 譲(上智大学),高尾 智明(上智大学),山中 淳彦(東洋紡)
著者名(英語): Kohei Ishikawa(Sophia University),Daigo Hachisuka(Sophia University),Shunsuke Asano(Sophia University),Yuzuru Kawahara(Sophia University),Tomoaki Takao(Sophia University),Atsuhiko Yamanaka(Toyobo Co. Ltd.)
キーワード: 超電導|伝導冷却|高温超電導|ダブルパンケーキコイル|高熱伝導コンポジット|ダイニーマ
要約(日本語): 伝導冷却型HTSコイルの運転においては、線材や電極部から発生する熱の効率的な冷却が必要不可欠である。我々は伝熱材料としてDFRP(Dyneema? Fiber Reinforced Plastics)に着目した。DFRPは熱伝導性、絶縁性、加工性に優れ、また極低温下での負膨張特性を持つ。DFRP巻枠を用いて、Bi2223ダブルパンケーキコイルを作製し、一定直流通電試験を行った。コイル作製の際、線材に異なった2種類の張力を加え、クエンチ時間を比較した。次に、繊維巻角度の異なったDFRPを作製した。そしてそのDFRPとGFRPを用いたダブルパンケーキをそれぞれ作製し、上記と同様の実験を行い、巻き枠の違いによる冷却性能を評価した。実験の結果、適当な張力設定とDFRPの負膨張特性により線材と巻き枠の接触面積が増し、冷却性能が向上した。
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 876 Kバイト
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